Ny energibatteripakke dispenseringsmaskin

Liming
Liming er en dispenseringsprosess som brukes til å sammenføye to eller flere deler. Limingsprosesser blir stadig mer etablert som et anvendelsesområde innen dispenseringsteknologi.
Gjennom dispenseringsmetoden bonding sammenføyes to eller flere sammenføyningspartnere. Effektiv bonding muliggjør en materiale-til-materiale-binding uten å introdusere varme og forårsake mulig skade på komponenter. Ideelt sett skjer aktiveringen av overflaten for plastdeler ved hjelp av atmosfærisk eller lavtrykksplasma. Under påføring forblir overflaten og materialet uendret. Bonding påvirker derfor ikke faktorer ved komponenten som mekanikk, aerodynamikk eller estetikk.
Prosessen består som regel av to trinn: Først påføres limet, og deretter sammenføyes delene. I denne prosessen påføres limet på definerte områder på utsiden eller innsiden av komponenten. Tverrbinding av limet skjer gjennom materialspesifikke egenskaper. I tillegg til en rekke industrisektorer som medisinsk teknologi, elektronikkproduksjon og lettvektskonstruksjon, brukes denne dispenseringsprosessen ofte i bilindustrien. Limbinding brukes for eksempel i elektroniske kontrollenheter, LiDAR-sensorer, kameraer og mange flere.

Tetting
Forsegling med dispenseringsmetoden er en effektiv prosess for å beskytte komponenter mot ytre påvirkninger ved å skape en barriere.
Tetting er en effektiv dispenseringsmetode for å beskytte komponenter mot ytre påvirkninger ved hjelp av en barriere. Et vanligvis høyviskøst tetningsmateriale påføres komponentene i henhold til en spesifisert todimensjonal eller tredimensjonal tetningskontur. De vanligste bruksområdene her er tetting av hus og husdeksler. I tillegg brukes denne metoden til å sammenføye komponenter. Den brukes til å eliminere støv, temperaturrelaterte påvirkninger, fuktighet, beskyttelse av sensitive komponenter og andre ytre påvirkninger. For å oppnå optimal tetningskontur er en kontinuerlig, presis dispenseringsapplikasjon avgjørende. Dispenseringsteknologien til «Green Intelligent» er fleksibelt utformet for den respektive nødvendige applikasjonen og dispenseringsmaterialet.

Potting og vakuumpotting
Optimal beskyttelse for elektroniske komponenter gis ved dispenseringsprosessen med innstøping under atmosfære eller under vakuum.

Innkapslingen av komponenter velges for å beskytte sensitive komponenter, eliminere støv, temperaturrelaterte påvirkninger, fuktighet eller øke levetiden. Innkapsling av elektronikk er også en av bruksområdene for denne dispenseringsprosessen. Komponenter fylles eller helles med lavviskøse innkapslingsmaterialer som polyuretaner (PU), epoksyharpikser (epoxy) og silikoner.
Materialforberedelsen bør velges ideelt for pottemediet og i henhold til bruksformålet.
Typiske bruksområder er pacemakere, kabelgjennomføringer, sensorer eller elektroniske komponenter.