multifunksjons høyhastighets Full multifunksjonsautomatiske dispensermaskiner
Spesifikasjoner
| Merkenavn | GRØNN |
| Modell | GR-FD03 |
| Produktnavn | Utleveringsmaskin |
| Lås rekkevidde | X=500, Y=500, Z=100 mm |
| Makt | 3KW |
| Repeterbarhet Nøyaktighet | ±0,02 mm |
| Dykkemodus | AC220V 50HZ |
| Ytre dimensjon (L*B*H) | 980*1050*1720 mm |
| Viktige salgsargumenter | Automatisk |
| Opprinnelsessted | Kina |
| Garanti på kjernekomponenter | 1 år |
| Garanti | 1 år |
| Video utgående inspeksjon | Forutsatt |
| Maskintestrapport | Forutsatt |
| Utstillingslokale plassering | Ingen |
| Markedsføringstype | Vanlig produkt |
| Betingelse | Ny |
| Kjernekomponenter | CCD, Servomotor, Slipeskrue, Presisjonsføringsskinne |
| Gjeldende industrier | Produksjonsanlegg, annet, kommunikasjonsindustri, LED-industri, elektronikkindustri, 5G, elektronisk industri |
Trekk
- Hastighet: UV-lim og litt fortynnet silikagel kan oppnå en sirkel på 18 diametre på 1 sekund
- Kartfunksjon, sparer feilsøkingstid
- CCD: Gjenkjenne merkepunkter, rediger dispenseringsbanen nøyaktig og juster nøyaktig
- Sterk allsidighet, som kan tilfredsstille 90% av faste PACK-batterier
Bruksområde for GREEN MSL800 gulvtype dispensermaskin
mobiltelefonknapper, utskrift, brytere, kontakter, datamaskiner, digitale produkter, digitale kameraer, MP3 ,MP4, elektroniske leker, høyttalere, summer, elektroniske komponenter, integrerte kretser, kretskort, LCD-skjermer, releer, krystallkomponenter, LED-lys, chassis liming, optiske linser, tetting av mekaniske deler
Våre helautomatiske maskiner egner seg for helautomatisk serieproduksjon for ulike dispenseringsapplikasjoner. Automatiseringskonsepter som roterende indekseringsbord, skyvevogn eller integrerte transportbånd er tilgjengelige. De helautomatiske maskinløsningene er tilgjengelige i forskjellige størrelser og arbeidsområder.
De kan brukes til å behandle 1C, statiske eller dynamiske dispenseringsmaterialer som skal blandes. Alle komponenter for prosessovervåking og standardiserte grensesnitt er tilgjengelige.
Dispenseringsmetoder
Bonding
Liming er en dispenseringsprosess som brukes til å sette sammen to eller flere deler. Limbindingsprosesser blir stadig mer etablert som et bruksområde innen dispenseringsteknologi.
Gjennom dispenseringsmetoden bindes to eller flere sammenføyningspartnere sammen. Effektiv binding muliggjør en material-til-materiale-binding uten å introdusere varme og forårsake mulig skade på komponenter. Ideelt sett, når det gjelder plastdeler, skjer aktivering av overflaten ved hjelp av atmosfærisk eller lavtrykksplasma. Under påføring forblir overflaten og materialet uendret. Liming påvirker derfor ikke faktorer ved komponenten som mekanikk, aerodynamikk eller estetikk.
Som regel består prosessen av to trinn: Først påføres limet og deretter sammenføyes delene. I denne prosessen påføres limet på definerte områder på utsiden eller innsiden av komponenten. Tverrbinding av limet skjer gjennom materialspesifikke egenskaper. I tillegg til en rekke industrielle sektorer som medisinsk teknologi, elektronikkproduksjon, lettvektskonstruksjon, brukes denne utleveringsprosessen ofte i bilindustrien. Liming brukes for eksempel i elektroniske kontrollenheter, LiDAR-sensorer, kameraer og mange flere.
Forsegling
Forseglingen av dispenseringsmetoden er en effektiv prosess for å beskytte komponenter mot ytre påvirkninger ved å lage en barriere.
Forsegling er en effektiv dispenseringsmetode for å beskytte komponenter mot ytre påvirkning ved hjelp av en barriere. Et vanligvis høyviskøst tetningsmateriale påføres komponentene i henhold til en spesifisert todimensjonal eller tredimensjonal tetningskontur. De vanligste bruksområdene her er tetting av hus og husdeksler. I tillegg brukes denne metoden for å sette sammen komponenter. Den brukes til å eliminere støv, temperaturrelaterte påvirkninger, fuktighet, beskyttelse av sensitive komponenter og andre ytre påvirkninger. For å oppnå den optimale forseglingskonturen, er en kontinuerlig, presis påføring avgjørende. Dispenseringsteknologien til "Green Intelligent" er fleksibelt utformet for den respektive nødvendige applikasjonen og dispenseringsmaterialet.
Potting og vakuumpotting
Optimal beskyttelse for elektroniske komponenter er gitt av dispenseringsprosessen med potting under atmosfære eller under vakuum.
Innstøping av komponenter er valgt for å beskytte sensitive komponenter, eliminere støv, temperaturrelaterte påvirkninger, fuktighet eller øke levetiden. Innkapsling av elektronikk er også en av bruksområdene for denne utleveringsprosessen. Komponenter fylles eller helles med lavviskøse pottematerialer som polyuretaner (PU), epoksyharpikser (epoksy), silikoner.
Materialforberedelsen bør velges ideelt for pottemediet og i henhold til applikasjonen.
Typiske bruksområder er pacemakere, kabelgjennomføringer, sensorer eller elektroniske komponenter.
Teknologisenter
Dra nytte av vår ekspertise og mange års erfaring. Utvikle den optimale prosessen for dine behov sammen med oss. Vi er spesialister for ulike applikasjoner og prosesser.
Erfaring og kunnskap
Våre prosesseksperter er i nær kontakt med materialprodusenter og har mange års erfaring innen prosessutvikling og prosessering, selv med utfordrende materialer.
Prosedyre for en prøveperiode i vårt teknologisenter
For å kunne forberede et prosessforsøk optimalt, trenger vi materialet som skal bearbeides, for eksempel en impregneringsharpiks, et varmeledende materiale, et limsystem eller en reaktiv støpeharpiks, i tilstrekkelig mengde med tilhørende bearbeidingsinstruksjoner. Avhengig av hvor langt avansert produktutviklingen er, jobber vi i våre applikasjonsforsøk med prototyper opp til originale komponenter.
For prøvedagen settes det konkrete mål som vårt kvalifiserte personell forbereder og gjennomfører på en strukturert og profesjonell måte. Etterpå får kundene våre en omfattende testrapport der alle testede parametere er listet opp. Resultatene er også dokumentert i bilder og lyd. Personalet vårt i teknologisenteret vil hjelpe deg med å definere prosessparametrene og komme med anbefalinger.
